业务内容：

热仿真分析,传热分析,热分析,太阳热辐射分析，涉及电子电器、医疗器械、汽车等行业。

传热仿真分析应用价值：

可以分析哪些问题？

传热分析：对电子系统内外的热传导、对流以及热辐射进行全面分析，计算设备内外的温度场以及流场等。

冷却分析：自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能。

瞬态分析：将散热量与时间变化对应的信息用，定义随时间变化的散热情况。不但可以进行开机、关机、故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析。

太阳辐射分析：可以确定太阳的入射角和辐射强度，计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、透射、折射，同时可以分别考虑太阳辐射的吸收率α与红外发射率ε的不同。

液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析。

传热仿真分析行业案例：

电子技术的飞速发展引发了20世纪的一场革命。如今的电子产品体积已经大大缩小，但耗电量却增加了。。但与此同时，由此带来的设备过热问题也逐渐成为电子设备故障的重要原因。因此，在设计阶段，如何利用有限元仿真分析软件最大限度地优化产品散热设计已成为电子产品设计的重中之重。

目前，电子电器行业的高端厂商对产品的可靠性要求非常高，生命周期长，开发成本高。开发和失效分析过程中对CAE有很强的需求。目前国内行业的企业CAE分析能力还不高。电子电气产品是民用的日常消耗品，具有生存周期短、产品体积大、设计空间小、精度高、优化难度大等特点。

 1. 显卡的热仿真分析

 显卡热管散热器，通过添加热管能有效的降低热源到散热器的热阻，进而显著提高显卡散热性能。 

2.芯片封装传热分析、半导体元器件传热仿真分析 

  由不同材料组成的封装组件会在温度变化的环境中产生显着的热应力，从而导致封装失效。 Abaqus具有强大的热-固耦合分析功能，包括：稳态热传导和瞬态热传导分析、顺序耦合热-固分析、全耦合热-固分析、强制对流和辐射分析、热界面接触、热电耦合、等。它可以定义复杂的材料模型，从简单的弹塑性模型到具有随温度变化的材料常数的热塑性、热固性和高温蠕变模型，以模拟电子材料（如金属、聚合物和复合材料）的热和机械特性。

芯片封装热分析温度分布

芯片封装热仿真分析温度分布

PCB板多组芯片封装热仿真分析温度分布

PCB板热应力分布

如今，越来越多的封装/PCB 系统设计需要进行热分析。功耗是封装/PCB 系统设计中的一个关键问题，需要仔细考虑热域和电域。为了更好地理解热分析，我们以固体中的热传导为例，并利用这两个域的对偶性。图 1 和表 1 描述了电气域和热域之间的基本关系。

3.数据中心、电器柜散热仿真分析

通过调整结构，优化散热路径，增加热管散热器，有效降低柜内电气设备的工作温度。同时根据计算确定电气柜内热环境和各模块温度值，优化柜体散热性能和模块布局。

4.某手机热流分析

一些产品之所以有着远超同芯片机型的散热表现，与散热系统的设计关系密切，性能得到提升，散热系统发挥着关键作用，液冷散热系统覆盖了芯片、主板等手机主要发热源区域，让它可以始终保持在一格合理的温度范围内。

由石墨板、液冷均热板、导热凝胶等主要散热材料构成，配备了近6000mm2覆盖面积的业内最大石墨板，这么大的面积，石墨片可以快速将内部元器件产生的热量传递至各个位置进行热量扩散，不但可以提升散热效率，而且覆盖的范围也广，机身温度控制得更均匀。

“全覆盖液冷散热系统”不再只针对CPU、主板、电池、屏幕等核心区域，同时也会对摄像头、扬声器等“孤点”位置进行散热，较大部分机型都要全面，散热能力达到了行业领先水准。

5.连接器端子热仿真分析

电子设备种类繁多，使用环境复杂。尤其是用于国防领域的抗恶劣环境电子设备，不仅需要抗盐雾、抗潮湿、抗振动，还需要体积小、重量轻、散热性能好。因此，耐恶劣环境电子设备通常采用全封闭结构，电子设备中元器件过热的问题比工业领域使用的电子设备更为突出。解决电子设备过热问题以提高产品可靠性的相关技术称为电子设备散热技术，包括热设计、热模拟和热测试，是发现和解决电子设备热缺陷、提高产品可靠性不可或缺的技术手段。电子设备的可靠性。将热设计、热模拟和热测试技术集成并并行应用在电子产品开发中，可以大大缩短产品开发周期，提高产品可靠性，保证电子产品的综合性能。

收费标准：

  依据具体项目难度情况核算报价，由于cae分析涉及广泛，工程差异性以及测试项目各有不同，涉及有限元分析类型、其难度系数差异性，无法统一标准项目价格。以顾客需求为导向，为每一位顾客制定推荐最适合的产品方案。诚信为重，品质至上，用心服务，赢得信赖。

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